美国英特尔公司拟收购以色列初创公司Habana Labs。该公司是一家无晶圆设计公司，此前在Habana Labs公司进行B轮融资时，英特尔公司就对其进行了投资。

智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元，增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。

IBM正式发布了首款超过100个量子比特的量子计算芯片“Eagle”。Eagle量子计算芯片具有127个量子比特，超越了中国113个量子比特的“九章2.0”，以及谷歌72个量子比特的“Bristlecone”。

全球知名的芯片供应商Intel英特尔发布了新款个人电脑（PC）处理器芯片，即代号为“奥尔德湖”（Alder Lake）的第12代英特尔酷睿芯片。据悉，该产品线最终会包括60种不同的芯片，用于不同制造商的500种型号的PC。

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点，关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上，苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。

AI芯片第一股寒武纪科技登陆科创板，首日股价暴涨234%。然而，近几年寒武纪连年亏损，不禁让人猜测这个科创板AI芯片第一股未来将会如何。

龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品：龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发，在处理器核内设计了安全控制机制。

英特尔实验室发布低温控制芯片“Horse Ridge”，它采用的是英特尔的22纳米FinFET制造技术。它尽可能接近量子位本身，有效地降低了量子控制工程的复杂性。

聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310，该产品适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。聚芯微电子还计划发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合，努力推动中国3D视觉产业的发展。